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宿迁科技创新能力提升研究基于科技和金融融合(3)

来源:科技风 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-02-23
作者:网站采编
关键词:
摘要:2.3 科技金融服务体系不健全 宿迁科技金融服务机构少。宿迁缺天使投资机构,缺专业的科技保险机构,缺专业的科技金融中介服务机构,尤其是将无形资

2.3 科技金融服务体系不健全

宿迁科技金融服务机构少。宿迁缺天使投资机构,缺专业的科技保险机构,缺专业的科技金融中介服务机构,尤其是将无形资产进行评估、变现的专业机构更是空白。这一问题一直困扰着宿迁科技创新工作,一直也是宿迁科技金融发展的瓶颈和短板。

2.4 科技政策没有形成合力

宿迁近年来出台了一系列政策,多分散在组织部、财政局、科技局等不同部门之间,没有形成一个立体式支持体系,不能形成合力。有的政策比较优势不明显,重点不突出。如,宿迁设立了天使投资引导资金,对来宿投资的天使投资机构进行奖励和风险补偿,但运行一年多来,通过创新创业大赛、洽谈会、沙龙等形式引导著名天使投资机构来宿洽谈,但没有一家天使投资机构在宿开展天使投资。

3 国外、国内做法介绍

在网络、生物以及信息等科学技术日新月异的背景下,科技与金融之间的相互应用程度不断提高。从西方发达国家的经验来看,国外金融产业与科技产业实现了有效的对接与结合,金融为科技发展提供了大量的资金支持与帮助,而科技的巨大发展空间为金融产业的壮大创造了良好的机遇,科技与金融的结合促使了经济的再次腾飞。美国通过直接融资与间接融资两种途径为硅谷等企业提供了强大的资金支持,并形成了一整套的科技金融政策体系。英国通过商业银行对科技企业进行资金支持,据统计,商业银行贷款占到了科技企业外源性融资总额的60%以上。以色列为支持科技企业出台了Yozma计划。国外科技金融的发展模式呈现出欧美模式与日韩模式两种[1]。

3.1 欧美地区模式

欧美地区的科技金融在经历了几十年的发展后,呈现出成熟的发展模式,其科技金融模式以初端、中端以及高端等3条路径为主。首先,欧美地区科技与金融的初端合作路径以对科技型企业的融资和对金融机构信息创新为主。一方面,在科技企业的融资问题上,欧美地区建立了一整套完善的资金支持体系。一是国家财政支持,对科技创新企业设有财政性的金融拨款,通过国际资源来推动科学技术的创新,而这也是保证“硅谷”等科技园区繁荣发展的关键。二是华尔街的金融机构对科技企业融资的支持,包括企业债、垃圾债等债券市场和纽交所、纳斯达克等多层次股票市场,使得科技企业拥有透明市场化的金融融资平台。另一方面,在科技企业享受金融机构融资服务的同时,其也通过自身的专业技术促进了金融机构效率的提高。其中,主要是科技企业为交易所、商业银行、投资银行等金融机构提供了大量的数据处理技术、交易系统(包括软件和硬件)和网络商务技术,促进了金融创新。

其次,科技与金融的中端合作路径体现在金融机构与科技企业的集聚化发展。伴随着科技与金融初端合作模式的不断壮大,科技企业与金融机构试图寻找新的合作契机与切入点。在欧美地区,风险资本是金融市场的重要组成部分,而其在科技企业的做大做强中发挥着不可忽视的作用。由于科技企业具有高风险的特征,因此科技企业在融资过程中往往容易受到商业银行的“冷落”,而风险投资却热衷于科技企业的投资。因此,在美国“128公路”的发展过程中,风险投资得到了快速的发展,并逐渐被视为一种新的投资机制。风险投资不仅实现了科技与金融的联合,而且为科技企业的发展提供了先进的技术指导。另一方面,政策支持也是实现科技与金融中端合作的关键。在“政、企、银”三者的合作下,使得金融机构与科技企业呈现着集聚化的发展态势,这大大提升了欧美地区的金融和科技实力。

最后,欧美地区科技与金融的高端合作路径体现在集群化发展。目前,欧美地区的世界500强企业都展现出集金融、科技为一体的发展趋势,金融机构与科技企业实现集群化发展,也称科技金融一体化。

3.2 日韩模式

与此同时,日本、韩国的科技与金融发展模式呈现出不同的特征。首先从初端合作路径而言,由于当初日韩出于快速发展经济的目的,鼓励商业银行为科技企业发展提供各类贷款,甚至部分银行还参股、控股科技企业,这造成了金融机构与科技企业之间的不平衡发展。当然,伴随着日韩的金融体制改革,使得日韩科技金融从原先过度依赖金融的单一化结构过渡到目前的多元化发展结构。

其次,在中端合作路径上,尽管日韩的风险资本与欧美地区相比,实力要稍逊不少,但日韩的风险资本在科技企业的融资和其他资源支持上给予了一定的帮助;而且政府部门也对风险资本进行了规范,并对风险资本投资科技企业给予了极大的优惠与支持。最后,从高端合作路径来看,尽管日韩科技与金融的集群化程度不如欧美地区,但已逐渐初现形态。

文章来源:《科技风》 网址: http://www.kjfzz.cn/qikandaodu/2021/0223/602.html



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